三維柔性焊接平臺的檢驗方法　

1、三維柔性焊接平臺上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　

2,、三維柔性焊接平臺上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)型砂,，且表面平整,、涂漆牢固，各稅邊應(yīng)修鈍,。 　

3,、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上，應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置,、螺紋孔或圓柱孔,。設(shè)置吊裝位置時應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　

4,、焊接平臺應(yīng)經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁,。 　

5、三維柔性焊接平臺與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）,。 6,、三維柔性焊接平臺的硬度應(yīng)為HB170—220或187—255之間。 　

7,、T型槽主要檢定項目 

A,、材質(zhì)及表面硬度。

B、形狀位置公差,，含名義尺寸,，垂直度公差。

C,、外觀,。

D、平面度,。

E,、接觸斑點。

F,、平面波動量,。

G、工作面允許撓度值,。

H,、表面粗糙度。 　

8,、精度參數(shù),。 3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點,。2級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點,。 　

焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　

1.焊接平臺的使用方法,，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作,，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板,。 　

2,，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷,。這是因為過薄的壁厚不能鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型,。通常在鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的壁厚,，俗稱為該鑄造合金的壁厚,。設(shè)計鑄件時，應(yīng)使鑄件的設(shè)計壁厚不小于壁厚,。小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān),。